MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：147
- 题名/责任者:
- 电子制造与封装/杜中一主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2010
- ISBN及定价:
- 978-7-121-10460-2/CNY25.00
- 载体形态项:
- 219页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杜中一 主编
- 学科主题:
- 电子器件-生产工艺-高等教育-教材
- 学科主题:
- 电子器件-封装工艺-高等教育-教材
- 学科主题:
- 电子器件
- 学科主题:
- 封装工艺
- 中图法分类号:
- TN605
- 一般附注:
- 高等职业教育规划教材?微电子技术专业系列
- 提要文摘附注:
- 本书系统地介绍了电子产品的制造技术，内容包括：电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN605/1 | 00162096 | 2011 |  自然书库
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可借 | 自然书库 |
| TN605/1 | 00162097 | 2011 | 自然书库
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可借 | 自然书库 |
| TN605/1 | 00162098 | 2011 | 自然书库
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可借 | 自然书库 |
| TN605/1 | 00162099 | 2011 | 自然书库
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可借 | 自然书库 |
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