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• 200 1_ |a 电子制造与封装 |9 Dian Zi Zhi Zao Yu Feng Zhuang |b 专著 |f 杜中一主编 |9 Du Zhong Yi Zhu Bian

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 219页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等职业教育规划教材?微电子技术专业系列

• 330 __ |a 本书系统地介绍了电子产品的制造技术，内容包括：电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术等。

• 606 0_ |a 电子器件 |x 生产工艺 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子器件 |x 封装工艺 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子器件

• 606 0_ |a 封装工艺

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 杜中一 |9 Du Zhong Yi |4 主编 |9 du zhong yi

• 801 __ |c 20110429 |a CN |b GYTS

• 905 __ |a FYSF |d TN605/1

• 907 __ |a CZZYJSXY |b 00162096-99 |d TN605 |e 1 |f 4

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