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- 010 __ |a 978-7-111-29836-6 |d CNY36.00
- 096 __ |a TP3 |b bre801 |c 20110531
- 100 __ |a 20110531d2010 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体器件计算和电信中的应用 |9 Ban Dao Ti Qi Jian Ji Suan He Dian Xin Zhong De Ying Yong |b 专著 |d Introduction to semiconductor devices for computing and telecommunications applications |f (美)Kevin F. Brennan著 |9 ( Mei ) K e v i n F . B r e n n a n Zhu |g 高建军,刘新宇译 |z eng |9 ban dao ti qi jian ji suan he dian xin zhong de ying yong
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2010
- 306 __ |a 本书由机械工业出版社和剑桥大学出版社合作出版
- 330 __ |a 本书从半导体基础开始,介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法,阐述了计算和电信的发展趋势及系统要求对半导体器件的选择、设计和工作特性的影响。
- 510 1_ |a Introduction to semiconductor devices for computing and telecommunications applications |z eng
- 606 0_ |a 半导体器件 |x 应用 |x 计算机科学
- 606 0_ |a 半导体器件 |x 应用 |x 电信
- 701 _0 |c (美) |a 布伦南 |9 Bu Lun Na |c (Brennan, Kevin F.) |4 著 |9 bu lun nan
- 702 _0 |a 高建军 |9 Gao Jian Jun |c (无线电, |f 1968~) |4 译 |9 gao jian jun
- 702 _0 |a 刘新宇 |9 Liu Xin Yu |4 译 |9 liu xin yu
- 905 __ |a FYSF |d TP3/252
- 907 __ |a CZZYJSXY |b 00174953-57 |d TP3 |e 252 |f 5