机读格式显示(MARC)

• 000 01358nam0 2200409 450

• -09 __zyk0222667

• 001 0000078013

• 005 20180620135042.5

• -01 __

• -98 __

• -99 __

• 010 __ |a 978-7-121-28277-5 |d CNY49.90

• 090 __ |a TN405/4

• 100 __ |a 20160815d2016 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A ji cheng dian lu zhi zao ji shu |e 原理与工艺 |f 王蔚, 田丽, 任明远编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016.04

• 215 __ |a 12, 356页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第355-356页)

• 330 __ |a 本书共五个单元, 系统介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术, 具体包括硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试等。

• 333 __ |a 工业和信息化部“十二五”规划教材 电子科学与技术类专业精品教材

• 510 1_ |a Intergrated circuits manufacturing technology, principles and methodology |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 王蔚 |A wang wei |c (集成电路) |4 编著

• 701 _0 |a 田丽, |A tian li |f 1973- |4 编著

• 701 _0 |a 任明远 |A ren ming yuan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20180620

• 905 __ |a FYSF |d TN405/4

• 907 __ |a CZZYJSXY |b 00228476 |d TN405 |e 4 |f 1

• 908 __ |a zyk0222667

• 908 __ |a zyk0222667